DIP加工
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忆东兴（深圳）科技有限公司的DIP加工是一种封装技术，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。是SMT贴片加工后的一系列工序(特殊个例除外：只有插件的PCB板)，忆东兴YDXT从DIP元器件预加工、元器件引脚固定，误差控制，外观检查，焊接及不良品修复，功能检测，包装整理等一系列完整的工序。
DIP加工采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，避免损坏管脚。
忆东兴YDXT的DIP封装结构形式有： 多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
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